共谋“芯”机遇，重庆集成电路发展高峰论坛即将召开
36氪重庆获悉，11月25日，重庆集成电路产业发展高峰论坛将在渝州宾馆召开。论坛将通过主题推介、专题论坛、合作签约等多种方式，聚焦重庆集成电路、特色工艺与半导体、汽车芯片等行业趋势和前沿技术，带动更多集成电路产业链上下游企业来渝发展，建设具有高辨识度、标杆引领性、全球竞争力的世界级“芯谷”。
聚链成群，集成电路产业正崛起
芯片号称“工业粮食”，是信息产业的核心基础。重庆作为传统的工业和电子信息产业重镇，已然形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体、奥松电子等集成电路产业链重点企业，基本形成了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。
与会嘉宾芯谋研究首席分析师顾文军分析道，重庆集成电路产业规划科学，定位精准，落实高效，聚集了一大批优秀的制造、封装、设计企业，形成了完整的上下游协同产业链。重庆作为工业重镇，发挥产业和政策叠加优势，逐步吸引优质芯片企业落户，上马的集成电路项目服务重庆产业急需，既顺应全球产业趋势，又高度契合重庆产业禀赋。他表示，芯谋研究将一如既往地支持重庆集成电路产业发展，为中西部集成电路产业高质量发展贡献力量。
与会嘉宾中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔也表示，希望重庆未来进一步整合资源，探索更多国际化合作路径，为中国半导体行业的高质量发展贡献智慧与力量。
龙头积聚，半导体领域初步成势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，2022年市场规模已达到1803亿美元，约占全球市场规模的三分之一。
当前，重庆正发力功率半导体、模拟及数模混合集成电路、硅基光电子、特色工艺制造方向，不断集聚IC设计企业，逐渐优化产业生态，封装测试初具规模，龙头企业逐步积聚。今年7月，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目正式启动建设，总投资35亿元，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产，标志着重庆半导体领域的提速升级。
此外，今年初，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线在西永微电园通线，预计投产后将形成月产3-3.5万片的晶圆生产能力，以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨。与会嘉宾华润微电子总裁李虹表示，重庆产业基础良好，华润微将进一步立足自身优势，结合重庆地方产业和客户优势，打造芯片产业生态圈。
用“芯”造车，汽车电子产业方兴未艾
通过整合集成电路、汽车整车、智能终端制造资源，重庆正以汽车芯片为切入点，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链、支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。
与会嘉宾上海新微科技集团总裁秦曦表示，汽车的智能化、电动化、网联化带动了新一轮的汽车半导体的发展，未来汽车的总成本中汽车电子的占比要接近50%。当前在新能源汽车领域，中国已经走在了世界前列，给中国汽车电子产业带来了千载难逢的换道超车机会。
他进一步分析道，重庆作为中国的自主品牌的汽车重镇，大力发展新型汽车电子及上游芯片对巩固和发展重庆的汽车产业地位具有重要意义。
目前，重庆聚焦车规级芯片、传感器、车身控制器等核心零部件，布局材料、装备、设计、制造、封装、软件、控制器、电子系统等项目，集聚培育一批汽车电子企业。
本次高峰论坛的召开，也将进一步为重庆集成电路发展带来新思路，助推牵引更多龙头企业、重大项目落地，为现代化新重庆高质量发展注入动能。
