芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

36氪获悉，芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统HuaPro P3。据了解，该系统采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计。同时，HuaPro P3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，兼顾验证性能和深度调试的需求。