芯明荣膺2024高工金球奖，周凡博士发布主题演讲

11月28日--29日，2024高工人形机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳举行。芯明受邀出席本次大会，并凭借其空间计算单芯片解决方案荣膺“高工金球奖——2024年度创新设计”。

大会上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为《从视觉到行动：空间计算技术驱动人形机器人的具身智能进化》的演讲，以分享芯明在空间计算领域的技术成果。他表示，空间计算技术在人形机器人的应用上发挥着重要作用。

在随后主题为“供应链协力，共助本体落地”的圆桌对话上，周凡博士表示，从整个智能机器人的应用来讲，能大规模量产应用的只有汽车、无人机和人形机器人，预计未来人形机器人的需求量将远大于前者。

据悉，芯明自研空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片，采用12nm制程工艺，具备3.5TOPS的端侧算力，功耗仅为约0.5W，可支持单芯片接入6路传感器。