08月
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第十一届半导体设备材料与核心部件展示会在无锡落幕
8月11日，为期三天的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会在无锡圆满落幕。作为2023集成电路（无锡）创新发展大会的重要配套活动，除了展示会上企业之间的交流合作外，无锡市板块和相关部门也争分夺秒主动对接服务企业，全力捕捉项目信息，有效开展产业链招商、精准招商活动，共形成招商成果263项，签约集成电路产业项目91个，总投资362亿元。（无锡发布）原文链接
8月11日，为期三天的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会在无锡圆满落幕。作为2023集成电路（无锡）创新发展大会的重要配套活动，除了展示会上企业之间的交流合作外，无锡市板块和相关部门也争分夺秒主动对接服务企业，全力捕捉项目信息，有效开展产业链招商、精准招商活动，共形成招商成果263项，签约集成电路产业项目91个，总投资362亿元。（无锡发布）原文链接
