11月29日,成都迈科科技有限公司(下称“成都迈科”)获得数千万元Pre-A轮融资并完成股权变更。此轮投资由四川院士科技创新股权投资引导基金领投,上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。融资资金将用于加强研发、扩充产能,建成月产7000晶圆的中试产线,强化公司在TGV领域的领先地位。成都迈科于2017年6月在成都市高新区成立,是一家集成电路三维封装基板提供商,立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术,已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系。原文链接